Exclusive: Rendezvous Robotics Raises $20M to Develop Self-Assembling Spacecraft

A Rendezvous Robotics levantou US$ 20 milhões em uma rodada liderada pela MaC Venture Capital e pela Toyota Ventures, nos Estados Unidos. A startup desenvolve placas hexagonais de cerca de um metro que usam campos eletromagnéticos para se conectar sozinhas no vácuo, o que permite lançar peças separadas de satélites grandes que não cabem inteiros nos foguetes atuais.

A tecnologia nasceu de quase dez anos de pesquisas da cofundadora Ariel Ekblaw no Massachusetts Institute of Technology, pelo programa TESSERAE. O sistema já passou por testes em voos de gravidade zero e em missões na Estação Espacial Internacional.

A empresa planeja enviar 32 placas à estação espacial em dezembro para novos ensaios internos. A primeira demonstração no vácuo está prevista para abril de 2028, quando sete placas tentarão montar um satélite funcional.