This is the advanced materials race behind AI's thermal wall

Fabricantes de materiais avançados disputam espaço na infraestrutura de energia e resfriamento para chips de inteligência artificial. O avanço desses sistemas esbarra em limites térmicos de camadas microscópicas, o que abre mercado para semicondutores de nitreto de gálio (GaN), carbeto de silício (SiC) e soluções de resfriamento com diamante sintético.

As empresas mostram diferentes estágios de maturidade industrial. A Infineon e a NVIDIA planejam usar GaN em arquiteturas de 800 volts, a NovoLINC testou interfaces térmicas nanoestruturadas em laboratório e a MiTAC anunciou servidores com sistemas de refrigeração à base de diamante da Akash Systems.

O alcance comercial dessas tecnologias depende agora de custos de integração, confiabilidade na fabricação e qualificação com os clientes para que as melhorias técnicas virem contratos regulares.